Материнская плата SuperMicro MBD-X11SPW-CTF-O

Материнская плата SuperMicro MBD-X11SPW-CTF-O — это серверное решение, разработанное для высокопроизводительных вычислительных сред и центров обработки данных. Она обеспечивает надежную основу для систем, требующих значительной вычислительной мощности и широких возможностей расширения.

Эта материнская плата создана для работы с масштабируемыми процессорами Intel Xeon первого и второго поколений, используя сокет LGA-3647 (Socket P), что позволяет достигать высокой производительности для самых требовательных задач. Благодаря чипсету Intel C622, SuperMicro MBD-X11SPW-CTF-O предлагает расширенные возможности управления и подключения, включая поддержку большого объема оперативной памяти и множество интерфейсов для хранения данных.

Плата идеально подходит для создания мощных серверов, систем виртуализации, высокопроизводительных вычислений (HPC), а также для приложений машинного обучения и искусственного интеллекта. Она оснащена двумя портами 10GbE LAN для высокоскоростного сетевого подключения и предлагает гибкие опции для хранения данных благодаря поддержке SATA3 и SAS3 интерфейсов.

Основные технические характеристики:

• Поддерживаемые процессоры: Масштабируемые процессоры Intel Xeon первого и второго поколений.
• Сокет процессора: Одиночный LGA-3647 (Socket P).
• Поддержка TDP процессора: До 205 Вт.
• Чипсет: Intel C622.
• Тип памяти: DDR4 ECC RDIMM, LRDIMM и 3DS ECC LRDIMM.
• Количество слотов памяти: 6 DIMM-слотов.
• Максимальный объем памяти: До 1.5 ТБ DDR4-2933 МГц.
• Слоты расширения:
  • 1 x PCIe 3.0 x8 (в слоте x16).
  • 1 x PCIe 3.0 x32 Left Riser Slot.
• M.2 NGFF коннектор:
  • Интерфейс: PCIe 3.0 x4 и SATA.
  • Форм-фактор: 2280, 22110.
  • Ключ: M-Key.
• Сетевые порты: 2 x 10GbE LAN.
• SATA порты: 10 x SATA3 (6 Гбит/с) через C622.
• SAS порты: 4 x SAS3 (12 Гбит/с) через Broadcom 3008 с поддержкой RAID 0, 1, 10.
• Видеовыход: 1 x VGA.
• COM-порты: 2 (1 сзади, 1 внутренний коннектор).
• USB-порты:
  • 2 x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1) на задней панели.
  • 2 x USB 2.0 на задней панели.
  • 5 x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1) внутренние коннекторы.
  • 3 x USB 2.0 внутренние коннекторы.
• Форм-фактор: Proprietary WIO.
• Дополнительные особенности: 2 SuperDOM с встроенным питанием, TPM header.