Материнская плата Supermicro MBD-X13DEI-T-O

Материнская плата Supermicro MBD-X13DEI-T-O представляет собой высокопроизводительное решение, разработанное для создания мощных серверов и рабочих станций. Эта плата ориентирована на использование в ресурсоемких задачах, требующих максимальной вычислительной мощности, обширной оперативной памяти и высокоскоростных сетевых подключений.

Она поддерживает установку двух процессоров Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений с разъемом LGA-4677, обеспечивая суммарную тепловую мощность (TDP) до 350 Вт на каждый процессор. Благодаря чипсету Intel C741, Supermicro MBD-X13DEI-T-O предлагает широкие возможности для расширения и управления, включая поддержку передовых технологий хранения данных и сетевых интерфейсов.

Плата оснащена 16 слотами DIMM, что позволяет установить до 4 ТБ оперативной памяти типа 3DS ECC RDIMM DDR5 с тактовой частотой до 5600 МТ/с, обеспечивая высокую пропускную способность и надежность для критически важных приложений. Для расширения функциональности доступны 4 слота PCIe 5.0 x16 и 2 слота PCIe 5.0 x8, что дает возможность подключения современных высокоскоростных ускорителей, сетевых карт и других периферийных устройств.

Встроенные сетевые возможности включают два порта 10 Gigabit Ethernet на контроллере Broadcom BCM57416, что гарантирует быструю и стабильную передачу данных в сетевой инфраструктуре. Для подсистемы хранения данных предусмотрены 10 портов SATA3 (6 Гбит/с): 8 стандартных портов с поддержкой RAID 0, 1, 5, 10, а также 2 порта SATA DOM. Кроме того, плата предлагает 2 слота M.2 (PCIe 4.0 x2) для установки высокоскоростных NVMe-накопителей форм-факторов 2280/22110 и 6 портов NVMe PCIe 5.0 x4 через 3 разъема MCIO, обеспечивая исключительную производительность хранения данных. Для удобства подключения периферии доступны 6 портов USB 3.0 и 3 порта USB 2.0.

Основные технические характеристики:

• Форм-фактор: E-ATX (30.74 см x 33.15 см)
• Сокет процессора: 2 x LGA-4677 (Socket E)
• Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений
• Максимальный TDP процессора: До 350 Вт на каждый процессор
• Чипсет: Intel C741
• Количество слотов памяти: 16 x DIMM
• Тип памяти: 3DS ECC RDIMM DDR5
• Максимальный объем памяти: До 4 ТБ
• Максимальная частота памяти: 5600 МТ/с
• Слоты расширения PCIe:
  • 4 x PCIe 5.0 x16
  • 2 x PCIe 5.0 x8
• Сетевые контроллеры: 2 x 10GbE (Broadcom BCM57416)
• Порты SATA: 10 x SATA3 (6 Гбит/с) (8 стандартных, 2 SATA DOM)
• RAID: Поддержка RAID 0, 1, 5, 10 (через Intel C741)
• M.2 слоты: 2 x M.2 (PCIe 4.0 x2, форм-факторы 2280/22110, M-Key)
• NVMe порты: 6 x NVMe PCIe 5.0 x4 (через 3 разъема MCIO)
• Порты SATA DOM: 2
• Порты USB: 6 x USB 3.0, 3 x USB 2.0
• Управление: ASPEED AST2600 BMC (IPMI)