Материнская плата Supermicro MBD-X13SEI-F-O

Материнская плата Supermicro MBD-X13SEI-F-O представляет собой высокопроизводительное решение для серверов и рабочих станций, разработанное для обеспечения максимальной эффективности и надежности в требовательных вычислительных средах. Эта плата идеально подходит для задач, требующих значительных ресурсов, таких как высокопроизводительные вычисления (HPC), анализ данных, виртуализация и управление базами данных.

Основой Supermicro MBD-X13SEI-F-O является поддержка одного процессора Intel® Xeon® Scalable 4-го и 5-го поколений с сокетом LGA-4677 (Socket E), способного работать с TDP до 350 Вт. В сочетании с чипсетом Intel® C741, эта материнская плата обеспечивает стабильную и мощную платформу для самых современных серверных процессоров.

Плата оснащена восемью слотами DIMM, поддерживающими до 2 ТБ оперативной памяти 3DS ECC RDIMM DDR5 с частотой до 5600 МТ/с, что критически важно для приложений, интенсивно использующих память. Для расширения дисковой подсистемы предусмотрено 10 портов SATA3 (6 Гбит/с) с поддержкой RAID-массивов уровней 0, 1, 5 и 10, а также два разъема M.2 (PCIe 5.0 x4) для высокоскоростных накопителей форматов 2280/22110. Дополнительно, два коннектора MCIO (PCIe 5.0 x8) позволяют подключить до четырех NVMe SSD, обеспечивая исключительную производительность хранения данных.

Сетевые возможности представлены двумя портами 1GbE LAN на контроллере Intel® I210, а также выделенным портом 1GbE LAN для удаленного управления IPMI, что обеспечивает гибкость в сетевой инфраструктуре и удобство администрирования. Плата предлагает широкие возможности расширения благодаря наличию двух слотов PCIe 5.0 x16 и трех слотов PCIe 5.0 x8. Управление системой упрощается благодаря интегрированному контроллеру ASPEED AST2600 BMC с поддержкой IPMI 2.0 и KVM over LAN.

Основные технические характеристики:

• Форм-фактор: E-ATX (12.3" x 10.1" / 31.24 см x 25.65 см)
• Сокет процессора: Single Socket E (LGA-4677)
• Поддерживаемые процессоры: Intel® Xeon® Scalable 4-го и 5-го поколений
• Максимальное TDP процессора: До 350 Вт
• Чипсет: Intel® C741
• Количество слотов DIMM: 8
• Тип памяти: DDR5 3DS ECC RDIMM
• Максимальный объем памяти: До 2 ТБ
• Максимальная частота памяти: 5600 МТ/с (1DPC)
• Порты SATA: 10x SATA3 (6 Гбит/с) через Intel® C741
• Поддержка RAID: RAID 0, 1, 5, 10
• Слоты M.2: 2x PCIe 5.0 x4 (форм-факторы 2280/22110, M-Key)
• Разъемы NVMe: 2x MCIO (PCIe 5.0 x8) для 4 NVMe SSD
• Слоты расширения PCIe: 2x PCIe 5.0 x16, 3x PCIe 5.0 x8
• Сетевые контроллеры: 2x 1GbE LAN (Intel® I210), 1x выделенный 1GbE LAN для IPMI
• Порты USB: 4x USB 3.2 Gen1 (2 сзади, 1 Type-A, 1 через заголовок), 2x USB 2.0 (2 сзади)
• Управление: ASPEED AST2600 BMC (IPMI 2.0, KVM over LAN)