Материнская плата Supermicro MBD-X13SEM-F-B_bundle

Материнская плата Supermicro MBD-X13SEM-F-B_bundle представляет собой высокопроизводительное и надежное решение, разработанное для серверных систем и рабочих станций, требующих максимальной вычислительной мощности и широких возможностей расширения. Эта модель идеально подходит для создания инфраструктуры, способной справляться с ресурсоемкими задачами, такими как виртуализация, обработка больших данных, высокопроизводительные вычисления и профессиональные приложения.

Основой Supermicro MBD-X13SEM-F-B_bundle служит сокет LGA-4677, обеспечивающий поддержку новейших процессоров Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений с TDP до 350 Вт, что гарантирует исключительную производительность. Чипсет Intel C741 обеспечивает стабильную работу всех компонентов и эффективное управление данными.

Плата оснащена восемью слотами для оперативной памяти DDR5 ECC RDIMM, позволяя установить до 2 ТБ памяти с частотой до 4800 МГц (и до 5600 МГц для процессоров 5-го поколения Intel Xeon Scalable), что критически важно для приложений, интенсивно использующих память.

Для подключения накопителей предусмотрено десять портов SATA3 (6 Гбит/с), а также два слота M.2 (Key M, форм-факторы 2280/22110) с интерфейсом PCIe 4.0 x2, обеспечивающие высокую скорость передачи данных для SSD-накопителей. Поддержка RAID 0, 1, 5, 10 для SATA обеспечивает гибкость в организации хранения данных и повышает их надежность.

Сетевые возможности представлены двумя портами Gigabit Ethernet на базе контроллера Intel I350, обеспечивающими стабильное и высокоскоростное сетевое подключение. Дополнительный выделенный порт IPMI LAN упрощает удаленное управление системой.

Широкие возможности расширения обеспечиваются наличием двух слотов PCIe 5.0 x16 и одного слота PCIe 5.0 x8, а также четырьмя разъемами MCIO, которые предоставляют до 8 портов NVMe PCIe 5.0 x4 для высокоскоростных накопителей. На задней панели расположены порты USB 3.2 Gen1 и USB 2.0, а также видеовыход VGA для базового управления.

Основные технические характеристики:

• Форм-фактор: mATX (24.38 см x 24.38 см)
• Сокет процессора: Один LGA-4677 (Socket E)
• Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений
• Максимальное TDP процессора: До 350 Вт
• Чипсет: Intel C741
• Слоты оперативной памяти: 8 x DDR5 DIMM
• Тип памяти: ECC RDIMM (3DS ECC RDIMM)
• Поддерживаемые частоты памяти: 4800/4400/4000 МГц (до 5600 МГц для 5-го поколения Intel Xeon Scalable)
• Максимальный объем памяти: До 2 ТБ (2048 ГБ)
• Слоты расширения PCIe:
  • 2 x PCIe 5.0 x16
  • 1 x PCIe 5.0 x8
  • 4 x MCIO (для 8 NVMe портов PCIe 5.0 x4)
• Слоты M.2: 2 x M.2 (Key M, 2280/22110, PCIe 4.0 x2)
• Порты SATA: 10 x SATA3 (6 Гбит/с)
• SATA DOM: 2 x SATA DOM
• Поддержка RAID: RAID 0, 1, 5, 10 (для SATA)
• Сетевые интерфейсы:
  • 2 x 1GbE LAN (контроллер Intel I350)
  • 1 x выделенный порт IPMI LAN
• Порты USB:
  • 5 x USB 3.2 Gen1 (2 на задней панели, 1 Type-A, 2 через внутренний разъем)
  • 6 x USB 2.0 (2 на задней панели, 4 через внутренние разъемы)
• Видеовыход: 1 x VGA (Aspeed AST2600 BMC)
• Дополнительные разъемы: 1 x COM-порт, 1 x TPM-разъем
• Разъемы питания: 24-контактный ATX, 8+8-контактный для процессора