Материнская плата Supermicro MBD-X13SEM-F-O

Материнская плата Supermicro MBD-X13SEM-F-O представляет собой высокопроизводительное решение, разработанное для серверных систем и рабочих станций, требующих максимальной надежности и эффективности. Она идеально подходит для построения компактных, но мощных систем благодаря своему форм-фактору micro-ATX.

Эта плата поддерживает процессоры Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений с одним сокетом LGA-4677 (Socket E) и тепловыделением (TDP) до 350 Вт, что обеспечивает широкие возможности для выполнения ресурсоемких задач. Оснащенная чипсетом Intel C741, Supermicro MBD-X13SEM-F-O предлагает передовые технологии для обработки данных и управления системой.

Плата обеспечивает впечатляющие возможности расширения памяти, поддерживая до 2 ТБ 3DS ECC RDIMM DDR5 в восьми слотах DIMM, с частотой до 5600 МТ/с (при конфигурации 1DPC). Это делает ее отличным выбором для приложений, требующих большого объема оперативной памяти, таких как виртуализация, базы данных и научные вычисления.

Для хранения данных предусмотрены широкие возможности, включая десять портов SATA3 (6 Гбит/с) с поддержкой RAID уровней 0, 1, 5, 10, а также два слота M.2 (PCIe 4.0 x2) для высокоскоростных накопителей. Кроме того, плата оснащена восемью портами NVMe PCIe 5.0 x4 через четыре разъема MCIO, что обеспечивает максимальную производительность для самых требовательных систем хранения.

Сетевые возможности представлены двумя портами 1GbE LAN на базе контроллера Intel I350, а также выделенным портом 1GbE IPMI LAN для удаленного управления системой. Плата также предлагает разнообразные слоты расширения PCIe 5.0, включая два PCIe 5.0 x16 и один PCIe 5.0 x8, что позволяет подключать современные видеокарты, ускорители и другие периферийные устройства.

Основные технические характеристики Supermicro MBD-X13SEM-F-O:

Сокет процессора: Одиночный Socket E (LGA-4677).

Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений.

Максимальное TDP процессора: До 350 Вт.

Чипсет: Intel C741.

Тип памяти: DDR5 3DS ECC RDIMM.

Количество слотов памяти: 8 DIMM.

Максимальный объем памяти: До 2 ТБ.

Частота памяти: До 5600 МТ/с (1DPC).

Слоты расширения:

2 x PCIe 5.0 x16.

1 x PCIe 5.0 x8.

8 x NVMe PCIe 5.0 x4 через 4 разъема MCIO.

Накопители:

10 x SATA3 (6 Гбит/с) с поддержкой RAID 0, 1, 5, 10.

2 x M.2 (PCIe 4.0 x2, форм-факторы 2280/22110, ключ M).

Сетевые контроллеры:

2 x 1GbE LAN (Intel I350).

1 x 1GbE Dedicated IPMI LAN.

Порты USB:

5 x USB 3.2 Gen1 (2 сзади, 1 Type-A, 2 через внутренний разъем).

6 x USB 2.0 (2 сзади, 4 через внутренние разъемы).

Видеовыходы: 1 x VGA D-Sub.

Форм-фактор: Micro-ATX (9.6" x 9.6" / 24.38 см x 24.38 см).