Процессор Intel Xeon W-2255 OEM (CD8069504393600)

Процессор Intel Xeon W-2255 OEM (CD8069504393600) представляет собой мощное решение, разработанное для высокопроизводительных рабочих станций и однопроцессорных серверов. Этот процессор обеспечивает исключительную производительность для самых требовательных задач, таких как профессиональная обработка мультимедиа, научные вычисления, виртуализация и сложные инженерные расчеты.

Основанный на микроархитектуре Cascade Lake-W (кодовое название ядра Glacier Falls W), Процессор Intel Xeon W-2255 OEM (CD8069504393600) предлагает 10 ядер и 20 потоков, что позволяет эффективно справляться с многопоточными нагрузками. Базовая тактовая частота составляет 3.7 ГГц, а благодаря технологии Intel Turbo Boost Max 3.0 она может динамически увеличиваться до 4.7 ГГц, обеспечивая дополнительную производительность в моменты пиковых нагрузок.

Данный процессор поддерживает до 1 ТБ оперативной памяти типа DDR4 с частотой до 2933 МГц в четырехканальном режиме, что критически важно для приложений, работающих с большими объемами данных. Наличие поддержки памяти ECC (Error-Correcting Code) обеспечивает повышенную надежность и стабильность системы, предотвращая ошибки данных, что особенно важно в серверных и рабочих станциях. Процессор Intel Xeon W-2255 OEM (CD8069504393600) выполнен по 14-нм технологическому процессу и имеет тепловыделение (TDP) 165 Вт, что требует эффективной системы охлаждения, приобретаемой отдельно, так как процессор поставляется в OEM-комплектации без кулера и розничной упаковки.

Основные технические характеристики:

• Наименование товара: Процессор Intel Xeon W-2255 OEM (CD8069504393600)
• Архитектура: Cascade Lake-W (Glacier Falls W)
• Сокет: LGA2066 (Socket 2066 / R4)
• Количество ядер: 10
• Количество потоков: 20
• Базовая тактовая частота: 3.7 ГГц
• Максимальная частота в режиме Turbo Boost: до 4.5 ГГц
• Максимальная частота в режиме Intel Turbo Boost Max 3.0: до 4.7 ГГц
• Объем кэш-памяти L3: 19.25 МБ
• Объем кэш-памяти L2: 10 МБ
• Объем кэш-памяти L1: 640 КБ
• Тепловыделение (TDP): 165 Вт
• Техпроцесс: 14 нм
• Тип оперативной памяти: DDR4
• Максимальная поддерживаемая частота памяти: 2933 МГц
• Максимальный объем оперативной памяти: 1 ТБ (1024 ГБ)
• Количество каналов памяти: 4
• Поддержка ECC памяти: Да
• Версия PCI Express: 3.0
• Количество линий PCI Express: 48
• Скорость шины: 8 GT/s (DMI 3)
• Дата выхода на рынок: Q4 2019
• Максимальная рабочая температура (Tcase): 62°C
• Комплектация: OEM (без кулера и упаковки)
• Интегрированная графика: Отсутствует