Процессор Intel Xeon W-2275 OEM (CD8069504393300)

Процессор Intel Xeon W-2275 OEM (CD8069504393300) представляет собой высокопроизводительное решение, разработанное для профессиональных рабочих станций и серверов. Этот процессор обеспечивает исключительную мощность и многозадачность, что делает его идеальным выбором для ресурсоемких задач, таких как обработка больших объемов данных, видеомонтаж, 3D-моделирование и научные вычисления.

Основанный на архитектуре Cascade Lake, Intel Xeon W-2275 предлагает 14 физических ядер и 28 потоков, что позволяет эффективно справляться с параллельными вычислениями и значительно ускорять рабочие процессы. Базовая тактовая частота процессора составляет 3.30 ГГц, а в режиме Turbo Boost она может достигать 4.60 ГГц, при этом технология Intel Turbo Boost Max 3.0 позволяет отдельным ядрам достигать частоты до 4.8 ГГц для максимальной производительности в однопоточных и многопоточных нагрузках.

Процессор Intel Xeon W-2275 оснащен 19.25 МБ кэш-памяти третьего уровня (L3) и 14 МБ кэш-памяти второго уровня (L2), что способствует быстрой обработке данных и снижению задержек. Он совместим с сокетом LGA2066 и поддерживает до 1 ТБ оперативной памяти DDR4 с частотой до 2933 МГц, работающей в четырехканальном режиме, что обеспечивает высокую пропускную способность памяти, критически важную для профессиональных приложений.

Данный процессор изготовлен по 14-нм технологическому процессу и имеет расчетную тепловую мощность (TDP) 165 Вт. Важно отметить, что Процессор Intel Xeon W-2275 OEM поставляется без системы охлаждения, что дает пользователю возможность выбора оптимального решения для своих нужд.

Основные технические характеристики Процессора Intel Xeon W-2275 OEM (CD8069504393300):

• Кодовое название ядра: Cascade Lake
• Количество ядер: 14
• Количество потоков: 28
• Базовая тактовая частота: 3.30 ГГц
• Максимальная частота в режиме Turbo Boost: 4.60 ГГц
• Максимальная частота с Intel Turbo Boost Max Technology 3.0: 4.8 ГГц
• Объем кэш-памяти L3: 19.25 МБ
• Объем кэш-памяти L2: 14 МБ
• Сокет: LGA2066
• Техпроцесс: 14 нм
• Расчетная тепловая мощность (TDP): 165 Вт
• Тип поддерживаемой памяти: DDR4
• Максимальная частота памяти: 2933 МГц
• Количество каналов памяти: 4
• Максимальный объем поддерживаемой памяти: 1 ТБ
• Версия PCI Express: 3.0
• Количество линий PCI Express: 48
• Встроенная графика: Отсутствует
• Комплектация: OEM (без кулера)