Серверная платформа Supermicro SSG-631E-E1CR16H

Серверная платформа Supermicro SSG-631E-E1CR16H представляет собой высокопроизводительное решение формата 3U, разработанное для требовательных задач хранения данных, высокопроизводительных вычислений (HPC), баз данных и корпоративных серверных приложений. Эта платформа обеспечивает исключительную масштабируемость и надежность, что делает ее идеальным выбором для центров обработки данных и корпоративных сред.

Платформа Supermicro SSG-631E-E1CR16H поддерживает установку двух процессоров Intel Xeon Scalable 4-го или 5-го поколения с разъемом Socket E (LGA-4677), обеспечивая высокую вычислительную мощность. Объем оперативной памяти может достигать 4 ТБ, благодаря 16 слотам DIMM для модулей 3DS ECC RDIMM DDR5-5600MT/s, что гарантирует эффективную работу с большими объемами данных.

Для подсистемы хранения данных предусмотрены широкие возможности: 16 отсеков для горячей замены 3.5"/2.5" SAS3/SATA3 дисков на передней панели, а также два дополнительных отсека для горячей замены 2.5" SATA дисков на задней панели. Кроме того, имеются два слота M.2 NVMe (PCIe 4.0 x2) для высокоскоростных накопителей, поддерживающие форм-факторы 2280 и 22110. Управление дисковой подсистемой осуществляется аппаратным RAID-контроллером Broadcom 3908 с поддержкой SAS 12 Гбит/с и кэшем 8 ГБ, что обеспечивает высокую производительность и надежность хранения данных, поддерживая уровни RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 и 60.

Сетевые возможности представлены двумя портами 10GbE RJ45 на базе контроллера Broadcom BCM57416 для высокоскоростного подключения к сети, а также выделенным портом 1GbE LAN для удаленного управления IPMI 2.0, включая KVM over LAN и Media over LAN. Платформа оснащена двумя резервированными блоками питания мощностью 1200 Вт с уровнем эффективности Titanium (96%), обеспечивающими стабильное и надежное электропитание.

Основные технические характеристики:

• Форм-фактор: 3U Rackmount.
• Поддержка процессоров: Два разъема Socket E (LGA-4677) для процессоров Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения, до 270 Вт TDP (с воздушным охлаждением).
• Чипсет: Intel C741.
• Оперативная память: 16 слотов DIMM, до 4 ТБ 3DS ECC RDIMM DDR5-5600MT/s.
• Отсеки для накопителей:
  • 16x 3.5"/2.5" с горячей заменой SAS3/SATA3 (фронтальные).
  • 2x 2.5" с горячей заменой SATA (тыльные).
  • 2x M.2 NVMe (PCIe 4.0 x2, форм-факторы 2280/22110).
• RAID-контроллер: Аппаратный Broadcom 3908 (SAS 12 Гбит/с) с кэшем 8 ГБ, поддержка RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60.
• Сетевые интерфейсы:
  • 2x 10GbE RJ45 (Broadcom BCM57416).
  • 1x 1GbE выделенный порт LAN для IPMI 2.0.
• Слоты расширения:
  • 4x PCIe 5.0 x16 (FHHL).
  • 2x PCIe 5.0 x8 (FH/10.5"L).
• Блоки питания: 2x 1200 Вт резервированные, уровень Titanium (96%).
• Система охлаждения: 5x 8 см вентиляторов с горячей заменой.
• Материнская плата: Super X13DEI-T.