Серверная платформа Supermicro SSG-631E-E1CR16L

Серверная платформа Supermicro SSG-631E-E1CR16L представляет собой высокопроизводительное и надежное решение в форм-факторе 3U, разработанное для современных центров обработки данных, облачных инфраструктур и задач, требующих значительной вычислительной мощности и обширных возможностей хранения данных. Эта платформа обеспечивает гибкость и масштабируемость, необходимые для критически важных приложений и высоконагруженных сценариев использования.

Основой Supermicro SSG-631E-E1CR16L является поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable 4-го или 5-го поколения с сокетом LGA-4677, что позволяет достигать высокой производительности для самых требовательных рабочих нагрузок. Платформа поддерживает процессоры с тепловыделением (TDP) до 270 Вт. Для оперативной памяти предусмотрено 16 слотов DIMM, поддерживающих до 4 ТБ памяти DDR5-5600MT/s ECC RDIMM, что обеспечивает широкие возможности для работы с большими объемами данных и виртуализации.

Система хранения данных в Supermicro SSG-631E-E1CR16L отличается исключительной гибкостью и емкостью. Она оснащена 16 отсеками для горячей замены 3,5-дюймовых дисков SAS/SATA на передней панели, а также двумя дополнительными 2,5-дюймовыми отсеками для горячей замены SATA-дисков на задней панели. Для высокоскоростных накопителей предусмотрены два слота M.2 PCIe 4.0 x2 NVMe (форм-факторы 2280/22110). Поддержка контроллера HBA Broadcom 3808 обеспечивает эффективное управление накопителями.

Сетевые возможности платформы представлены двумя портами 10GbE RJ45 с контроллером Broadcom BCM57416, что гарантирует высокую пропускную способность для сетевых операций. Для удаленного управления имеется выделенный порт LAN 1GbE BMC, поддерживающий IPMI 2.0, KVM over LAN и Media over LAN, что упрощает администрирование и мониторинг системы. Надежность работы обеспечивается двумя резервированными блоками питания мощностью 1200 Вт с уровнем эффективности Titanium (96%), а также пятью мощными 8-сантиметровыми вентиляторами с возможностью горячей замены, обеспечивающими эффективное охлаждение.

Основные Технические Характеристики:

• Форм-фактор: 3U Rackmount.
• Поддержка процессоров: 2 x Socket E (LGA-4677) для процессоров Intel Xeon Scalable 4-го/5-го поколения.
• Максимальное TDP процессора: До 270 Вт.
• Чипсет: Intel C741.
• Оперативная память: 16 слотов DIMM, до 4 ТБ ECC DDR5 RDIMM 5600MT/s.
• Отсеки для накопителей:
  • 16 x 3.5" SAS/SATA с горячей заменой (передние).
  • 2 x 2.5" SATA с горячей заменой (задние).
  • 2 x M.2 PCIe 4.0 x2 NVMe (M-key 2280/22110).
• Контроллер HBA: Broadcom 3808.
• Слоты расширения:
  • 4 x PCIe 5.0 x16 (FHHL).
  • 2 x PCIe 5.0 x8 (FH/10.5"L).
• Сетевые интерфейсы:
  • 2 x RJ45 10GbE (Broadcom BCM57416).
  • 1 x RJ45 1GbE Dedicated BMC LAN (для управления).
• Блоки питания: 2 x 1200 Вт резервированные, уровень Titanium (96%).
• Система охлаждения: 5 x 8 см вентиляторов с горячей заменой, с противовращением и PWM-управлением.
• Управление: IPMI 2.0 с KVM over LAN, SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Update Manager (SUM), SuperDoctor 5 (SD5).
• Порты ввода/вывода: 4 x USB 3.0 (сзади), 1 x VGA (сзади), 1 x COM (сзади).
• Габариты (ШxВxГ): 43.69 см x 13.21 см x 64.77 см (17.2" x 5.2" x 25.5").