Серверная платформа Supermicro SYS-610C-TR (bundle2)

Серверная платформа Supermicro SYS-610C-TR (bundle2) представляет собой высокопроизводительное решение форм-фактора 1U, разработанное для эффективного использования в центрах обработки данных, облачных вычислениях, а также в качестве веб-сервера или сервера для брандмауэра. Эта платформа обеспечивает высокую плотность вычислений и гибкость конфигурации, что делает ее идеальным выбором для требовательных корпоративных сред.

Основой Supermicro SYS-610C-TR (bundle2) служат два сокета LGA4189, поддерживающие процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения (архитектура Ice Lake), что гарантирует выдающуюся производительность и многозадачность. Система оснащена 16 слотами для оперативной памяти DDR4, позволяющими установить до 4 ТБ ECC RDIMM/LRDIMM или до 6 ТБ при использовании модулей Intel Optane Persistent Memory 200 серии, обеспечивая тем самым значительный объем памяти для ресурсоемких приложений.

Для хранения данных Supermicro SYS-610C-TR (bundle2) предлагает четыре отсека с возможностью горячей замены для 3,5-дюймовых или 2,5-дюймовых накопителей SATA/SAS, а также два внутренних слота M.2 NVMe (PCIe 3.0 x2) для высокоскоростных SSD, что позволяет создать гибкую и производительную подсистему хранения. Расширение функциональности обеспечивается четырьмя слотами PCIe, включая два PCIe 4.0 x16 FHHL и два PCIe 4.0 x16 AIOM (OCP 3.0), предоставляя широкие возможности для установки дополнительных карт, таких как графические ускорители или специализированные сетевые адаптеры.

Сетевые возможности платформы включают два слота AIOM (OCP 3.0) с поддержкой NCSI, а также выделенный порт IPMI LAN для удаленного управления. В данной комплектации (bundle2) предусмотрен двухпортовый сетевой адаптер GbE RJ45 на базе контроллера Intel i350-AM2. Надежность работы обеспечивается двумя резервируемыми блоками питания мощностью 860 Вт с платиновым уровнем эффективности, что гарантирует бесперебойное электроснабжение и снижает эксплуатационные расходы.

Основные технические характеристики:

• Форм-фактор: 1U Rackmount.
• Количество процессорных сокетов: 2 x LGA4189 (Socket P+).
• Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake) с TDP до 270 Вт.
• Чипсет: Intel C621A.
• Количество слотов памяти: 16 x DDR4 DIMM.
• Тип памяти: ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM, поддержка Intel Optane Persistent Memory 200 серии (PMem).
• Максимальный объем памяти: До 4 ТБ (RDIMM/LRDIMM) или до 6 ТБ (с PMem).
• Отсеки для накопителей: 4 x 3.5"/2.5" с горячей заменой (SATA/SAS).
• Слоты M.2: 2 x M.2 NVMe (PCIe 3.0 x2, M-Key, 2280).
• Слоты расширения PCIe:
  • 2 x PCIe 4.0 x16 FHHL (Full-Height, Half-Length).
  • 2 x PCIe 4.0 x16 AIOM (OCP 3.0).
• Сетевые контроллеры: 2 x AIOM (OCP 3.0) с NCSI, 1 x выделенный порт IPMI LAN. Для данного комплекта (bundle2) - 1 x двухпортовый GbE RJ45 Intel i350-AM2.
• Блоки питания: 2 x 860 Вт, резервируемые, платиновый уровень эффективности.
• Порты ввода/вывода: 1 x VGA, 1 x COM, 2 x USB 3.0 (сзади).
• Управление: IPMI 2.0 с поддержкой виртуальных носителей по LAN и KVM-over-LAN.